干法制粒工藝因無需溶劑、能耗低等優(yōu)勢被廣泛應用于制藥、食品、化工等領域，但顆粒粒徑分布不均的問題常導致產品流動性差、壓片困難等后果。
 

　　一、顆粒不均的成因分析
 

　　1.原料特性不達標
 

　　?粒徑分布差異大：原料粉末的原始粒徑差異顯著(如D50值波動>20%)，導致預壓成型時細粉填充不足，粗顆粒難以破碎。
 

　　?流動性差：原料休止角>40°時，進料不均勻，輥輪壓力分布失衡，顆粒致密度差異增大。
 

　　?濕度控制不當：原料含水量<1%時粘合力不足，顆粒松散；>3%時易粘連結塊，壓制后形成硬塊與細粉并存。
 

　　2.設備參數(shù)設置不合理
 

　　?輥輪間隙與壓力失衡：間隙過小(如<0.3mm)導致過度擠壓，顆粒硬度過高且易破碎；間隙過大(>1.0mm)則成型率低，產生大量細粉。
 

　　?送料速度波動：螺旋送料器轉速不穩(wěn)(±10%以上)導致供料密度不均，輥壓區(qū)受力不一致。
 

　　?破碎刀磨損或角度偏差：刀片鈍化或安裝角度>15°時，顆粒二次破碎不充分，粗顆粒殘留率增加。
 

　　3.工藝條件適配性不足
 

　　?預壓階段壓力不均：預壓壓力低于30MPa時，粉末未充分密實，顆粒內部孔隙率高，易碎裂。
 

　　?壓制時間過短：單次壓制時間<2秒時，粉末未融合，顆粒表面粗糙度增加。
 

　　?溫度控制失效：輥輪表面溫度波動>±5℃，導致物料熱塑性變化，局部粘合性能差異。
 

　　二、系統(tǒng)性解決策略
 

　　1.原料預處理優(yōu)化
 

　　?分級過篩：采用振動篩(80~120目)去除超細粉(<50μm)和粗顆粒(>500μm)，控制原料D90/D10<5。
 

　　?添加助流劑：引入0.5%~1%微粉硅膠或硬脂酸鎂，降低休止角至30°以下，提升進料均勻性。
 

　　?精準控濕：通過流化床干燥或加濕系統(tǒng)，將原料含水量穩(wěn)定在1.5%~2.5%區(qū)間。
 

　　2.設備參數(shù)精細調控
 

　　?動態(tài)調整輥輪間隙：根據(jù)原料特性設定初始間隙(0.5~0.8mm)，并安裝壓力傳感器實時反饋調節(jié)，誤差控制在±0.05mm內。
 

　　?變頻穩(wěn)速送料：采用伺服電機驅動送料螺旋，轉速波動率<2%，確保供料密度一致。
 

　　?定期維護破碎系統(tǒng)：每生產200批次后更換刀片，調整刀片與篩網(wǎng)間隙至0.1~0.3mm，粗顆粒殘留率可降至<3%。
 

　　3.工藝參數(shù)智能適配
 

　　?階梯式壓力加載：預壓階段分兩級加壓(20MPa→35MPa)，延長密實時間至3秒，顆粒孔隙率降低至15%以下。
 

　　?溫度閉環(huán)控制：在輥輪內部嵌入熱電偶，通過PID算法維持表面溫度在45±2℃(適用于熱敏性物料)。
 

　　?在線粒徑監(jiān)測：集成激光粒度儀實時檢測顆粒分布，自動反饋調整破碎機轉速。